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NPU 设计工程师社会招聘2025年06月25日
岗位职责
作为 NPU 项目的核心设计成员，你将负责人工智能加速器（NPU）核心模块的 RTL 设计、优化与验证工作，推动高性能、低功耗芯片的产品落地。具体包括：
1、参与 NPU 架构评估与微架构定义；
2、完成 NPU 核心计算单元（MAC 阵列、PE 阵列）、控制单元、片上缓存（SRAM/BRAM）、DMA 等模块的 RTL 设计与实现；
3、支持前端综合、形式验证、等效检查和时序收敛；
4、与软件团队协作，支持仿真模型、指令调试和性能分析。
任职要求
1、本科或以上学历，计算机工程、电子工程、微电子工程等相关专业，2 年以上相关经验；
2、熟练掌握 Verilog/SystemVerilog，具备模块级 RTL 设计能力；
3、了解 AI 架构，包括矩阵、向量计算加速、卷积加速、访存调度等；
熟悉常用数字设计流程，如综合（DC）、时序分析、形式验证、仿真（VCS）；
4、良好的调试能力和文档撰写能力。
加分项
有 NPU / DSP / GPU / 图像处理芯片设计经验者优先；
熟悉前沿 AI 模型架构、原理、关键参数；
熟悉 AXI、AHB、NoC、DMA 等 SoC 接口协议；
有 PPA 优化经验，熟悉低功耗设计技术；
具备 Python/TCL 脚本开发能力，自动化设计工具流程者优先。
recruit@espressif.com
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嵌入式软件开发实习生（Bluetooth LE 协议栈方向）日常实习2025年05月27日岗位职责1、研究与学习物联网领域通用的低功耗蓝牙 (BLE) 协议，使用 BLE 技术实现应用开发；2、协助或独立负责 BLE 相关模块或实战项目的设计与实现；3、开发与优化开发工具、测试工具脚本；4、协助解决乐鑫产品开发者反馈的蓝牙相关问题。任职要求1、本科及以上学历，计算机/电子信息/通信工程/自动化等相关专业；2、精通 Python 语言， 具备使用 Python 实现相关项目的经验；2、精通 C/C++ 语言， 有较好的嵌入式软件开发技术基础；3、有较高的科技英文阅读能力，能够学习和理解英文文献和 Spec；4、对技术充满热爱，不断追求和学习新知识，有较强的自学能力；5、每周实习 3 天及以上，实习时间 3 个月及以上。campus@espressif.com
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Linux 嵌入式工程师(M5stack)社会招聘2025年07月04日岗位职责1、主导基于 Linux 平台的嵌入式系统开发与维护，负责常用外设驱动（GPIO、I²C、SPI、UART、LCD 等）的开发、调试与优化；2、独立完成 Bootloader（如 U-Boot）的移植与裁剪、内核配置及设备树(Device Tree)编写，并协助系统框架设计；3、与硬件团队密切合作，推进板级系统 Bring-up、原型验证及软硬件协同调试，提升系统稳定性与可靠性；4、根据项目需求，进行系统性能分析与优化，包括启动速度、功耗控制与内存占用管理；5、参与嵌入式系统的架构规划与技术选型，推动项目落地与版本迭代；6、撰写规范清晰的技术文档，参与代码评审、技术沉淀与团队知识共享。任职要求1、本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业，具备 3–5 年嵌入式 Linux 系统开发经验；2、熟练掌握 C/C++ 编程语言，具备扎实的软硬件调试能力，能独立完成驱动开发与系统集成；3、深入理解 Linux 内核架构，熟悉设备驱动模型、内核裁剪、启动流程及主流开发工具链；4、具备脚本开发能力（如 Shell、Python、Lua 等），能编写自动化脚本提升开发与测试效率；5、有丰富的板级调试经验，熟悉常见调试工具（示波器、逻辑分析仪、JTAG 等）及通信协议（UART、SPI、I²C、CAN、USB、BLE 等）；6、有实际 ESP32、STM32、Raspberry Pi 等嵌入式平台开发经验者优先，了解 RTOS 或轻量级 OS 更佳；7、具备良好的英文阅读能力，能高效阅读并理解英文 Datasheet、社区文档和技术博客；8、积极主动、富有责任心，具备良好的团队协作精神和技术钻研能力，热爱开源、乐于分享。recruit@espressif.com
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数字 IC 中端工程师2026 届校园招聘2025年07月01日岗位职责1、负责芯片前端实现，包括 DC/DFT/PT/Formality/Low-power 等；2、负责 Timing sign-off；3、负责 Low power flow。任职要求1、硕士及以上学历，电子工程/通信/计算机等相关专业；2、熟悉 Verilog；3、熟悉 Perl/Shell/Tcl 等脚本语言。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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芯片系统测试工程师2026 届校园招聘2025年07月01日岗位职责1、芯片回片 Bringup；
2、芯片功能 API 接口编写和交付；
3、芯片测试计划和测试用例的编写，完成测试以及报告输出；
4、芯片相关功能的 ATE 测试计划和测试代码的编写，配合 ATE team 进行调试和数据分析；
5、解决相关功能的客户问题。任职要求1、本科及以上学历，微电子/计算机/自动化等相关专业；2、熟悉 Linux，熟练使用 C 以及 Python，理解电路基础知识；
3、熟悉示波器/万用表/信号发生器等常用测试仪器；
4、良好的沟通能力。加分项
1、有数模混合电路，低功耗等板级电路设计和芯片测试经验；
2、有芯片自动化测试平台搭建经验。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com -
数字 IC 验证实习生领跑者计划2025年03月14日岗位职责1、协助制定模块的验证方案，建立验证环境，完成模块级和芯片级验证；2、协助执行回归测试，提升验证的覆盖率；3、协助 FPGA 工程师和软件工程师完成 FPGA 原型测试；4、配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷；5、确认芯片设计的完整性，指导设计部门实现可验证设计流程。任职要求1、硕士及以上学历，计算机/电子工程/通信工程等相关专业;2、熟悉数字芯片 SoC 和通信模块原理;3、熟悉 Verilog，熟悉 C/System Verilog 验证；4、掌握 Python/Ruby/Shell/Tcl 等脚本；5、熟悉 UVM 者优先，有 OOP 编程基础（如C++，Java 等）者优先；6、每周实习 3 天及以上，实习时间 3 个月及以上，优秀者可转正。请注意：1、请选择最心仪的 1 个岗位进行投递，若有更匹配的岗位，我们将单独与同学确认意愿；2、官网升级中，暂无法自行查看进度；通过简历初筛的同学将收到邮件或电话联络。campus@espressif.com
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射频系统验证工程师2026 届校园招聘2025年07月01日岗位职责1、射频模块参数验证；2、WIFI/BLE 的射频性能测试和优化；3、Python 测试脚本的编写与维护；4、PHY 驱动代码和功能 API 接口的发布与支持；5、ATE 量产测试项目的驱动维护，协助解决量产问题和数据分析；6、协助研发定位和解决验证问题；7、协助解决软件测试和客户应用问题。任职要求1、本科及以上学历，微电子/通信/计算机/自动化相关专业；2、具有良好的沟通和团队合作能力；3、熟悉 C 语言和 Python 编程，有芯片自动化测试平台搭建经验为佳；4、具有以下经验者优先录用：（1）了解 WIFI/蓝牙/Zigbee 等无线通信协议；（2）有数/模电路设计和芯片系统测试经验。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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嵌入式软件开发工程师 (Wi-Fi)2026 届校园招聘2025年07月01日岗位职责1、参与 Wi-Fi 芯片软硬件框架和接口设计，并验证 IC 功能的可用性；2、负责 Wi-Fi 功能模块 API 和整体功能的设计和实现；并撰写相关功能介绍和 API 文档；3、负责诊断和解决 Wi-Fi 协议栈中的兼容性、稳定性等方面的问题；4、在性能、功耗、代码尺寸、内存消耗和运行速度等方面对 Wi-Fi 协议栈进行优化。任职要求1、本科及以上学历，计算机/电子信息/通信工程/自动化/物联网工程等相关专业；2、精通 C/C++ 语言开发，掌握至少一门脚本语言，Python 优先；3、理解计算机网络模型，了解 Wi-Fi 或 TCP/IP 协议者优先；4、熟悉嵌入式实时操作系统 (RTOS) 相关知识优先；5、对嵌入式系统、单片机与网络开发感兴趣，有物联网芯片应用开发，ESP8266/ESP32 开发经验者优先；6、具备优秀的沟通表达能力、学习及问题分析能力、技术文档写作能力。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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嵌入式软件开发工程师 (Bluetooth LE)2026 届校园招聘2025年07月01日岗位职责1、参与 BLE 的协议栈开发，包括 Controller, Host, BLE Mesh, Profile, etc；
2、参与 BLE 最新前沿技术的研究，包括 BLE 5.x, BLE 6.0, BLE Mesh, AoA/AoD, BLE Audio 等；
3、参与乐鑫新一代 BLE 芯片的研发，包括芯片设计讨论，芯片验证，以及在最新的 BLE 芯片上面实现一整套协议栈开发，真正实现从芯片底层，协议层以及上层 Profiles 的全面了解。任职要求1、本科及以上学历，计算机/电子信息/通信工程/自动化/物联网工程等相关专业；2、精通 C/C++ 语言， 具有扎实的嵌入式软件开发技术基础；
3、有较高的科技英文阅读能力，能够学习和理解一些英文文献和 spec；
4、对单片机与协议栈开发感兴趣，有完整的嵌入式相关项目经历、或有嵌入式相关竞赛经历者优先；
5、深入研究过嵌入式相关技术者优先（例如操作系统，网络协议，自动化工具等）；
6、对技术充满热爱，不断追求和学习新知识，有深入钻研和追求极致的研发精神。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com -
Linux 嵌入式工程师社会招聘2025年05月29日
岗位职责
1、负责 RISCV 芯片的软硬件接口设计，以及 FPGA 原型验证；
2、负责 Linux 内核的移植、裁剪和开发；
3、负责 Linux 内核新模块的驱动开发；
4、负责 Linux 系统的开源 SDK 的维护和升级。
任职要求
1、计算机相关专业本科级以上学历，2 年以上 Linux 系统、驱动或内核开发经验；
2、熟悉 Linux 内核开发，精通一个或以上内核关键模块（如内存管理、进程调度、文件系统、驱动、网络、安全等）；
3、熟悉 Linux 内核常用调优工具，具备内核调优能力；
4、具备良好的团队协作能力，有 Linux kernel 社区开发经验优先，有 Openwrt 开发经验优先；
5、熟悉 PCIe, SPI, USB, MDIO 等总线协议。
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嵌入式软件开发工程师 (Matter/Zigbee/Thread)2026 届校园招聘2025年07月01日岗位职责1、开发基于 IEEE 802.15.4 标准的软件协议栈，包括：新兴的 Thread 网络层和 Matter 应用层协议，已广泛应用于智能家居行业的 Zigbee 协议栈；2、参与 IoT 芯片设计，开发软件框架与接口，验证芯片功能（PHY/MAC 层）；3、参与 IoT 终端产品技术方案设计，提供简单易用的 SDK。任职要求1、本科及以上学历，计算机/电子信息/通信工程/自动化/物联网工程等相关专业；2、精通 C/C++ ，熟悉常用的脚本语言（Python 优先）；3、了解计算机网络模型，具备 Thread/Zigbee 等网络协议栈开发经验者优先；4、具备基本的嵌入式系统开发与调试方法，具备 ESP-IDF/FreeRTOS/ThreadX 等平台开发经验者优先；5、对新技术有追求，对 IoT 行业有热情。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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售后项目管理社会招聘2025年05月27日岗位职责1、通过与商务及品质等团队协作，与客户保持良好沟通，确保 FA 失效分析的高效协同，积极响应并解决客户问题；2、关注并提升客户体验，及时推动内部团队输出改善方案，并跟踪最终闭环效果；3、整理收集内外部反馈，优化售后项目管理流程与效果，提供技术维度的决策支持，确保服务质量的持续提升；4、主管交办的其他工作内容。任职要求1、本科及以上学历，具备 2 年及以上工作经验，熟悉失效分析/硬件测试者优先；2、具备强烈的客户意识和团队精神，主动性及适应性强；3、具备良好的沟通表达及组织协调能力；4、工作思路清晰，高效执行，能够适应公司快节奏的工作要求。recruit@espressif.com
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嵌入式软件开发工程师 (Linux)2026 届校园招聘2025年07月01日岗位职责1、参与 RISC-V 芯片的软硬件接口设计及 FPGA 原型验证支持工作；2、负责 Linux 内核的移植、裁剪与基础功能开发；3、参与 Linux 内核模块及驱动的开发与调试；4、维护开源 SDK，跟进版本更新，并参与开源社区的协作流程。任职要求1、本科及以上学历，计算机/电子信息/通信工程/自动化/物联网工程等相关专业；2、熟悉 Linux 操作系统，有嵌入式开发相关课程或项目经验者优先；3、了解 Linux 内核架构，具备内核模块开发或移植基础者优先；4、编程基础扎实，精通 C 语言，具备良好的问题分析与解决能力；5、具备良好的团队协作能力和自我驱动力，有开源项目实践经验者优先；6、了解常见硬件接口协议（如 PCIe、SPI、USB、MDIO 等）者优先。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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产品工程师社会招聘2025年04月25日
工作职责
1、负责芯片 TO 之后 NPI 和量产的项目推进和协调，包含封装导入、封装可靠性、芯片可靠性、ATE 测试（CP/FT）等；
2、管理外部 OSAT 和对接内部供应链等，依照产能计划、良率目标、成本目标等准备相应的工程活动；通过周会等管理手段，监控和完成产能、交期、良率、成本、质量等对应目标；
3、一定量的数据工具开发工作，用于内部和外部问题定位与决策。
任职要求
1、 本科及以上学历，电子工程或测控技术与仪器相关专业；
2、3 年以上芯片 PE 或相关工作经验，有射频类相关经验／封装相关经验优先；
3、熟练使用 Python、Perl 等编程语言完成数据分析；
4、熟悉 QFN/FCBGA 等封装工艺；
5、具有较强的问题解决推动能力，团队合作意识及自动驱动力；
6、能接受一定比例的出差（20%）。
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嵌入式软件开发工程师（驱动/芯片支持）2026 届校园招聘2025年07月01日岗位职责1、负责已有 SOC 外设驱动功能的维护和优化；2、参与新的 SOC 外设驱动的设计与开发；3、参与芯片验证工作，编写测试用例，完成测试报告；4、维护 BSP 设备驱动库。任职要求1、本科及以上学历，计算机/电子信息/通信工程/自动化/物联网工程等相关专业；2、熟悉并理解常用通信外设的硬件协议，如 SPI/UART/I2C 等；3、熟悉至少一种通信外设在某款 MCU （不限）上的驱动实现与使用；4、熟悉 C 语言基本语法，拥有良好编程习惯，掌握面向对象编程的方法和设计模式；5、熟悉操作系统环境下的多线程编程；6、具有 Git 使用经验，具有 Python 开发经验，了解 Linux 驱动框架者优先；7、具有相关竞赛经历，并获得国家级奖项者优先。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
芯片设计
