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岗位职责

1、根据会计准则和相关会计制度，审核会计凭证，保证帐务处理的一致性和规范性，完成月度账务处理；

2、负责总帐、明细账、辅助账检查对账、调账、结账工作；

3、负责日常税收申报、缴纳等工作，保持与税务等职能部门的良好协调与沟通；

4、报表分析、税务筹划报告等分析事项；

5、负责会计档案管理，定期出具财务报表；

6、完成上级交办的其它工作。

任职要求

1、工作经历：3 年以上财务会计工作经验，持有资格证书为加分项；

2、能独立操作全盘账务处理，熟悉国家财务、税务、审计等相关法规政策；

3、具有较强的沟通能力、分析能力；

4、工作细致认真，积极主动，执行力佳，具有团队合作精神和独立解决问题的能力；

5、具有会计、财务等相关专业本科以上学历；

6、具备较好的 Excel 技能及定量分析技能，对数字敏感，逻辑性强。

岗位职责

1、具备吸收新的消费电子产品流行元素的能力，对造型、色彩、工艺、表面处理有较强的感知与把控能力；

2、根据功能需求，完成产品的原型概念初步设计，确保设计理念满足需求；

3、负责细化内部 3D 结构设计，配合产品整机软硬件功能的验证；

4、协助进行量产方案制定，模具导入等后续量产相关事宜支持。

5、挖掘行业产品动态及变化，洞悉用户潜在需求，关注用户体验的提升，致力于推动工业设计水平与产品创新。

任职要求

1、工业设计、机械制造、结构工程等相关专业本科及以上学历；3 年以上工业/结构设计相关工作经验；

2、熟练掌握 SolidWorks、Creo、AutoCAD 等设计软件，具备扎实的 3D 建模与 2D 制图能力；

3、了解电子元器件等常用物料，了解塑料/金属等常见材料的特性，能够进行合理选材与结构设计，了解 3D 打印或其他快速原型技术。

4、有物联网、家电、消费电子产品设计经验者优先考虑；

5、良好的英文沟通能力，能应对跨部门协作与国际化工作环境；

6、具备优秀的团队协作、沟通能力及问题解决推动能力，能承受一定工作压力并确保项目按时完成。

岗位职责

1、制定并执行流片方案，明确工艺流程及关键参数的监控指标，确保工艺开发及执行的高效；

2、系统性分析芯片良率问题，持续优化改进方案，提升芯片良率、器件性能及可靠性指标；

3、与芯片后端研发团队合作，制定工艺规则和流程，确保工艺设计与研发需求的精准衔接；

4、负责工艺整合的优化与升级，通过跨模块协作推动工艺整合方案的持续改进。

任职要求

1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业；

2、扎实的半导体器件物理基础知识，熟悉设计规则（Design Rule），并具备工艺流程及关键工艺参数的研发与优化经验；

3、3 年以上半导体工艺设计、良率分析或工艺整合相关工作经验；

4、熟练使用数据分析工具，能够解决复杂问题并制定可实施的优化方案；

5、熟悉电性、良率及可靠性常见问题的表现及分析方法，具备优秀的质量改进意识；

6、具有 foundry CMOS 研发或量产经验者优先考虑。

岗位职责

1、负责执行无线基带芯片研发阶段的测试任务，确保产品质量达到预期标准；

2、编写详尽的测试计划和用例，利用 FPGA 平台进行测试，将测试结果整理并生成清晰的报告；

3、与研发人员密切协作，准确反馈测试中出现的问题，协助进行设计问题和缺陷的定位和修复；

4、持续改进和优化自动化测试平台，以提高测试效率和覆盖范围。

任职要求

1、本科以上学历，电子信息、自动化或相关专业，具备坚实的基础知识；

2、熟练运用 Python 编程语言，能够开发有效的测试脚本和自动化工具；

3、具备扎实的无线通信系统知识，理解无线通信原理、协议和技术；

4、具备团队合作精神，能够高效协同解决问题。