发现心仪岗位

The Opportunity

You will make our high-performance AI silicon accessible to the world. While the Runtime team builds the engine, you build the steering wheel. You will develop the Python SDK, integrating our C++ runtime into ecosystems like PyTorch, ONNX, or IREE. You define how data scientists interact with our chip—from "import aisoc" to running real-world LLMs and vision models end-to-end on our device.

Key Responsibilities

·       Python/C++ Bridging: Build efficient bindings (using pybind11) that allow Python users to drive our low-level C++ Runtime and memory allocator with minimal overhead and zero-copy where possible.

·       Model Ingestion: Build practical model import tools: weight packing/layout transforms, graph partitioning to supported ops, and integration with existing quantization/calibration workflows.

·       Developer Experience (DX): Ensure that when a user makes a mistake, they get a helpful Python exception, not a silent segmentation fault.

·       Golden Reference Examples: Build and maintain the "Hello World" and "Chatbot" demos that verify the entire hardware/software stack is functioning correctly.

What We Will Teach You

·       The internals of modern ML frameworks (how PyTorch dispatch works, how ONNX graphs are structured).

·       How to build and ship Python wheels and native extensions for our target runtime environment (Embedded Linux).

·       Techniques for zero-copy memory sharing between Python (numpy) and hardware accelerators.

Must-Have Qualifications

·       Strong proficiency in Python (you understand decorators, context managers, and the Global Interpreter Lock).

·       Working knowledge of C++ (you can read a header file and understand what needs to be exposed to Python).

·       Familiarity with ML Data Structures: You know that a "Tensor" is just a pointer to memory with shape and stride metadata.

Nice-to-Have (We Value Projects!)

·       Experience with ONNX Runtime, TVM, or MLIR.

·       Experience building Python wheels or C-extensions (pybind11, Cython).

岗位职责

1、协助公司及项目客户定制包材设计处理；

2、了解产品与包装的工作流程 ，包括从设计、打样到后续的生产跟进，协调解决生产线出现的相关工艺问题；

3、熟悉对包装设计的纸张、包装工艺、包装结构、缓冲材设计、说明书设计及排版、标签贴纸的设计；

4、协助电商平台（淘宝/速卖通/shopify）相关视觉设计。

任职要求

1、本科及以上学历，2 年及以上相关工作经验；

2、平面设计、视觉传达、美术等相关专业毕业，有包装设计海报设计相关经验和案例；

2、熟练使用 ps、Al、cdr、Flash 等常用设计软件，具备一定的印刷知识，可独立完成设计方案；

3、对设计趋势有较强的敏感度，具备开阔的眼界，理解能力强、创新能力强、责任心强、具有较好的团队合作能力； 

4、熟悉响应式设计、icon 设计、交互设计，有外贸公司经验者优先考虑。

岗位职责

1、负责芯片 ISP 算法的代码开发，如 3A/降噪/HDR 等算法的开发和优化；

2、开发 ISP 算法与驱动，开发 ISP 调试工具；

3、参与应用场景下的 ISP 设计与性能优化；

4、负责相关算法在产品中的后期支持工作；

5、负责制定图像质量评价指标和测试标准。

任职要求

1、硕士及以上学历，计算机科学、电子工程、图像处理或相关专业；

2、数字图像处理理论基础扎实，三年以上 ISP 算法开发经验；

3、熟悉 Linux Camera 架构，包括 V4L2、Media Controller

4、熟悉 Camera ISP 算法全部流程，熟悉 ISP-Pipeline、3A 算法的移植开发，具有丰富的图像信号处理经验；

5、熟悉 RAW 图分析工具，如 image_test，能够准确评估图像数据质量；

6、具备良好的编程能力，掌握 C/C++ 或者 Matlab。

Role Overview

You will develop, optimize, and demonstrate end-to-end AI applications and reference designs on the proprietary RISC-V AI SoC and SDK. This includes benchmarking, demos, and workload enablement to showcase platform capabilities and provide ready-to-use examples for developers and customers.

Key Responsibilities

1. Develop and port AI workloads (CNN, Transformer, multimodal) using PyTorch, TensorFlow, and ONNX on the SDK. 

2. Create reference designs combining compiler, runtime, and kernel components. 

3. Develop SDK demos, tutorials, and reproducible benchmarking pipelines. 

4. Optimize models for performance, accuracy, and power efficiency. 

5. Collaborate with compiler, runtime, and framework teams to debug and tune workloads. 

6. Deliver performance analysis reports and reference application repositories. 

7. Collect usability feedback from internal and external developers. 

Qualifications

1. 3–7 years of experience in AI model development, optimization, or deployment. 

2. Strong hands-on with PyTorch, TensorFlow, or ONNX Runtime. 

3. Experience running AI workloads on GPU, NPU, or heterogeneous compute systems. 

4. Strong Python skills; C++ proficiency preferred. 

Preferred Attributes

1. Familiarity with quantization, mixed precision, and compiler-based model optimization. 

2. Experience creating AI SDK demos, sample apps, or developer documentation. 

3. Understanding of CNN, transformer, and attention-based models. 

岗位职责

1、系统运维和支持：负责 ERP 系统的日常问题排查，处理用户在使用系统时遇到的各种技术问题和流程疑问，对于复杂问题协助 ERP 厂商共同解决并做好对应问题处理记录；

2、系统优化与项目实施：与 ERP 厂商对接系统升级、新模块上线、以及与其它系统的集成项目，并做好项目实施文档记录；

3、流程自动化：使用脚本、VBA 或其他工具，将部门重复性、规律性的手工操作（如数据核对、报表生成）实现自动化，解放人力；

4、数据管理与报表开发：根据用户需求，理解业务，通过编写 SQL 查询语句，帮助用户从数据库中提取财务数据，满足各种临时性数据分析需求；

5、操作手册与培训：整理或完善 ERP 系统操作手册、知识库的完善；对用户进行日常操作培训和专项培训；

6、完成上级交办的其它工作。

任职要求

1、本科以上学历，计算机或信息管理专业，熟练掌握 SQL，熟悉至少一种主流 ERP 系统，编程/脚本能力（Python、VBA），基本的网络和系统架构知识，有一定的财务知识；

2、具有良好的沟通能力、分析解决问题能力和团队合作精神，执行力佳，能够快速定位问题，有 ERP 系统实施相关工作经验优先；

3、具有较强的责任心、抗压力、保密意识、项目管理能力和学习能力。

岗位职责
1、方案与版图：负责 FCBGA/FCCSP/WLCSP 等封装的架构定义、球/凸点分配（ball/bump map）、走线与基板 stack-up 规划，输出可制造的封装版图与 BOM；
2、SI/PI 与多物理场仿真：开展前/后仿流程，完成高速接口与 PDN 建模与优化（eye/jitter/IR-drop/impedance/SSN 等），并评估热-力-翘曲/应力与可靠性风险，提出设计改进；
3、协同设计（Chip-Package-System）：与芯片前后端/板级团队协作，完成 I/O 分配、封装约束回灌、板级走线规则统一与签核；
4、供应链对接落地：对接 OSAT/封装厂/基板厂/Foundry，推进 DFM/材料评估/DOE/FAI 与良率爬坡，闭环失效分析与问题整改；
5、规范与流程：编写并维护设计规范、DRC/DFM 检查清单、仿真方法学与 Release 流程，持续优化自动化脚本与数据看板；
6、前沿跟踪：跟进 WLCSP/扇入、FCBGA、2.5D/3D（含 CoWoS/InFO/Chiplet）等技术路线，结合业务提出可落地的成本/性能/良率优化建议。

任职要求
1、本科及以上学历，微电子/电子/材料/力学/热学/物理等相关专业；
2、5 年以上 IC 封装/SiP 相关经验，且有 FCBGA 或 WLCSP/FCCSP 量产或平台化经验；
3、熟练使用以下至少两类工具：

• 版图/规则：Cadence Allegro APD/SiP、Sigrity/Clarity 或同类；

• SI/PI 电磁：Ansys SIwave/HFSS/Q3D、Keysight ADS 或同类；

• 热/力学：Ansys Icepak/Mechanical、Abaqus 或同类；

• 脚本与自动化：Python/TCL（批量 DRC/报告生成/参数化建模）。

4、熟悉 JEDEC/IPC 等相关标准（如 IPC-7095 BGA 指南）、失效机理（EMI/EMC、翘曲/空洞、跌落实验、TCT/HTOL 等）与 MSL/可制造性要求；
5、具备跨团队推进与供应商管理能力，能在进度/成本/良率/风险之间做平衡与取舍；
6、良好的中英文沟通能力。