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供应链专员社会招聘2026年01月06日岗位职责1、负责供应链管理,包括制定生产计划、下单、进度追踪、SAP 系统录入数据和发货等事项;2、管控与生产相关硬件的库存,确保供应链流畅运作;3、分析采购和物流相关数据,提供数据驱动的决策支持;4、进行需求数据管理、预测及库存管理,优化供应链效率;5、参与仪器采购、产品认证及可靠性试验,协助完成客户质量保证协议的审阅与管理;6、参与并推动部门数字化转型,识别瓶颈、提出改进建议,提升整体供应链效率。任职要求1、本科及以上学历,供应链管理/物流管理等相关专业,具备 2 年及以上相关工作经验;2、熟悉采购、计划管理流程,具备需求数据管理、预测及库存管理经验,熟练使用 SAP 者优先;3、出色的沟通表达能力,注重细节,具备强烈的责任心与团队意识;4、乐于学习新知识与技能,具备出色的分析与解决问题能力,能够适应快节奏的工作环境。recruit@espressif.com

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AI Compiler Engineer社会招聘2026年01月07日
Role Overview
Design compiler technologies that translate AI models into optimized code for the RISC-V AI SoC. You will focus on IR design, code generation, autotuning, and ensuring clean integration with upstream toolchains (LLVM, MLIR, TVM).
Key Responsibilities
1. Extend MLIR/LLVM to support vector and matrix instruction sets.
2. Implement optimization and lowering passes for AI operators.
3. Build compiler interfaces compatible with ecosystem conventions.
4. Integrate autotuning and performance modeling.
5. Collaborate with runtime and kernel teams to align code generation strategies.
Qualifications
1. 4+ years in compiler backend or performance optimization.
2. Strong C++/Python proficiency.
3. Familiarity with MLIR, LLVM, TVM, or XLA.
Preferred Attributes
1. Experience integrating custom instructions or intrinsics
2. Knowledge of AI model graph-to-code lowering workflows.
3. Familiarity with autotuning systems like AutoTVM or MLIR-based tuners.
4. Understanding of mixed-precision compute and performance trade-offs.
Impact: You enable portable, high-performance compilation pipelines that power ecosystem integration.
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海外技术支持工程师(M5stack)社会招聘2026年01月05日
岗位职责
1、通过邮件和电话,为公司海外/国内客户提供售前和售后的产品咨询;
2、熟悉公司产品性能,能够及时给客户解答相关疑问;
3、处理客户的投诉、建议,并按月整理汇报;
4、向客户演示公司产品;
5、现场技术指导和异常解决,会涉及到短期海外/国内出差。
任职要求
1、本科或以上学历,电子、自动化、计算机等相关专业毕业;1 年以上开发板/模块/智能硬件开发或技术支持经验,优秀的应届毕业生也可考虑;
2、公司以海外业务为主,需要流利的英文读写能力,英语 4 级以上;
3、对电子元器件及电子电路有一定的认知;
4、熟悉 C/C++ 或 Python 编程,有过单片机开发经验者优先;
5、熟悉数字电路,熟练使用万用表、示波器等工具;
6、具有自主分析与解决问题的能力,善于沟通,有亲和力,有良好的理解力和语言表达能力。
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平面设计师(M5stack)社会招聘2026年01月05日
岗位职责
1、协助公司及项目客户定制包材设计处理;
2、了解产品与包装的工作流程 ,包括从设计、打样到后续的生产跟进,协调解决生产线出现的相关工艺问题;
3、熟悉对包装设计的纸张、包装工艺、包装结构、缓冲材设计、说明书设计及排版、标签贴纸的设计;
4、协助电商平台(淘宝/速卖通/shopify)相关视觉设计。
任职要求
1、本科及以上学历,2 年及以上相关工作经验;
2、平面设计、视觉传达、美术等相关专业毕业,有包装设计海报设计相关经验和案例;
2、熟练使用 ps、Al、cdr、Flash 等常用设计软件,具备一定的印刷知识,可独立完成设计方案;
3、对设计趋势有较强的敏感度,具备开阔的眼界,理解能力强、创新能力强、责任心强、具有较好的团队合作能力;
4、熟悉响应式设计、icon 设计、交互设计,有外贸公司经验者优先考虑。
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ISP 工程师社会招聘2026年01月05日
岗位职责
1、负责芯片 ISP 算法的代码开发,如 3A/降噪/HDR 等算法的开发和优化;
2、开发 ISP 算法与驱动,开发 ISP 调试工具;
3、参与应用场景下的 ISP 设计与性能优化;
4、负责相关算法在产品中的后期支持工作;
5、负责制定图像质量评价指标和测试标准。
任职要求
1、硕士及以上学历,计算机科学、电子工程、图像处理或相关专业;
2、数字图像处理理论基础扎实,三年以上 ISP 算法开发经验;
3、熟悉 Linux Camera 架构,包括 V4L2、Media Controller
4、熟悉 Camera ISP 算法全部流程,熟悉 ISP-Pipeline、3A 算法的移植开发,具有丰富的图像信号处理经验;
5、熟悉 RAW 图分析工具,如 image_test,能够准确评估图像数据质量;
6、具备良好的编程能力,掌握 C/C++ 或者 Matlab。
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射频 IC 设计工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、负责射频电路的设计、仿真和验证;
2、指导版图工程师设计;
3、配合应用和产品工程师、测试工程师使产品成功进入量产;
4、撰写设计文档。任职要求1、硕士及以上学历,微电子/电子信息/通信工程等相关专业;2、微波通信技术与射频电路理论知识扎实,具备较强分析能力;
3、有以下一种或多种电路设计经验:VCO/LNA/PA/Mixer 等;
4、熟悉 IC 设计流程和后端 Layout 设计流程;
5、具备独立解决问题能力,良好的沟通学习能力。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生,请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意:官网后台升级中,暂无法查看投递进度,通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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AI Application Engineer社会招聘2026年01月05日
Role Overview
You will develop, optimize, and demonstrate end-to-end AI applications and reference designs on the proprietary RISC-V AI SoC and SDK. This includes benchmarking, demos, and workload enablement to showcase platform capabilities and provide ready-to-use examples for developers and customers.
Key Responsibilities
1. Develop and port AI workloads (CNN, Transformer, multimodal) using PyTorch, TensorFlow, and ONNX on the SDK.
2. Create reference designs combining compiler, runtime, and kernel components.
3. Develop SDK demos, tutorials, and reproducible benchmarking pipelines.
4. Optimize models for performance, accuracy, and power efficiency.
5. Collaborate with compiler, runtime, and framework teams to debug and tune workloads.
6. Deliver performance analysis reports and reference application repositories.
7. Collect usability feedback from internal and external developers.
Qualifications
1. 3–7 years of experience in AI model development, optimization, or deployment.
2. Strong hands-on with PyTorch, TensorFlow, or ONNX Runtime.
3. Experience running AI workloads on GPU, NPU, or heterogeneous compute systems.
4. Strong Python skills; C++ proficiency preferred.
Preferred Attributes
1. Familiarity with quantization, mixed precision, and compiler-based model optimization.
2. Experience creating AI SDK demos, sample apps, or developer documentation.
3. Understanding of CNN, transformer, and attention-based models.
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通信算法工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、负责通信系统的设计指标制定,仿真环境搭建及系统性能验证;2、协助 IC 设计工程师完成特定算法的实现;3、分析并协助解决性能测试中的技术问题;4、算法的持续优化。任职要求1、硕士及以上学历,数字信号处理/通信工程等相关专业;2、精通无线通讯理论与算法,具备无线通信物理层相关经验优先;3、精通 Matlab/C。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生,请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意:官网后台升级中,暂无法查看投递进度,通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com

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数字 IC 设计工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、参与公司高性能低功耗 SoC 的设计与开发,方向涵盖 SoC、通信、AI、CPU、IP 等核心模块;2、根据产品需求,完成 架构方案制定、RTL 设计与实现;3、协助进行仿真验证、FPGA 原型验证及功能调试,推动设计方案落地;4、负责模块级时序约束、综合、STA 检查等工作,确保设计质量与性能;5、撰写设计文档,与验证、软件、系统等团队紧密合作,持续优化设计与系统表现。任职要求1、硕士及以上学历,微电子、电子工程、通信、计算机或相关专业;2、扎实的数字电路基础,熟练掌握 Verilog / SystemVerilog 设计与仿真;3、对芯片架构与系统设计有浓厚兴趣,具备良好的逻辑思维与问题分析能力;4、有强烈的求知欲与责任心,愿意在工程实践中不断探索、成长、突破。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生,请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意:官网后台升级中,暂无法查看投递进度,通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com

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嵌入式软件开发实习生(应用方案方向)日常实习2026年01月20日岗位职责1、负责设计和实现面向 AI 大模型、智能家居、音视频、HMI 等场景的 AIoT 创新方案,涵盖结构设计、原理图与 PCB 设计、嵌入式软件开发等环节,推动产品从概念验证到批量生产的全流程落地;2、协助开源生态建设,于 GitHub、B 站、YouTube、嘉立创等国内外开源平台,发布高质量开源项目、教学内容和参考设计,运营开发者社区,激发全球开发者活力,打造乐鑫技术影响力;3、协同客户完成新一代 SoC 与软件平台的技术导入,涵盖硬件适配、驱动调试、系统调优等环节,提供专业技术支持,助力客户高效打造高性能终端产品。任职要求1、本科及以上学历,计算机/电子信息/通信工程/自动化/物联网工程等相关专业;2、精通 C/C++ 语言,熟悉 MCU/SoC 系统架构和 RTOS/Linux 等多线程编程,了解常见外设和通信协议(Wi-Fi、BLE、USB、I2C、SPI 等);3、对 AIoT 应用有浓厚兴趣,了解图形界面 (GUI)、语音/视觉算法、边缘计算、LLM Agent 等相关技术和底层实现者优先;4、熟悉 GitHub、嘉立创等国内外开源社区,有 ESP-IDF 开源项目经历优先;5、具备优秀的技术表达与沟通协作能力、良好的英语书面与口语沟通能力;6、具备较强的自驱力与问题解决能力,敢于挑战,能够快速掌握新工具新技术;7、每周实习 4 天及以上,实习时间 3 个月及以上,长期全勤实习者优先。campus@espressif.com

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ERP 系统运维和支持社会招聘2026年01月05日
岗位职责
1、系统运维和支持:负责 ERP 系统的日常问题排查,处理用户在使用系统时遇到的各种技术问题和流程疑问,对于复杂问题协助 ERP 厂商共同解决并做好对应问题处理记录;
2、系统优化与项目实施:与 ERP 厂商对接系统升级、新模块上线、以及与其它系统的集成项目,并做好项目实施文档记录;
3、流程自动化:使用脚本、VBA 或其他工具,将部门重复性、规律性的手工操作(如数据核对、报表生成)实现自动化,解放人力;
4、数据管理与报表开发:根据用户需求,理解业务,通过编写 SQL 查询语句,帮助用户从数据库中提取财务数据,满足各种临时性数据分析需求;
5、操作手册与培训:整理或完善 ERP 系统操作手册、知识库的完善;对用户进行日常操作培训和专项培训;
6、完成上级交办的其它工作。
任职要求
1、本科以上学历,计算机或信息管理专业,熟练掌握 SQL,熟悉至少一种主流 ERP 系统,编程/脚本能力(Python、VBA),基本的网络和系统架构知识,有一定的财务知识;
2、具有良好的沟通能力、分析解决问题能力和团队合作精神,执行力佳,能够快速定位问题,有 ERP 系统实施相关工作经验优先;
3、具有较强的责任心、抗压力、保密意识、项目管理能力和学习能力。
recruit@espressif.com
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数字 IC 验证工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、基于芯片设计规格,负责定义验证计划和 Case,建立验证环境;
2、协助芯片设计工程师查找修复设计缺陷;
3、持续提升验证覆盖率;
4、参与门级仿真、形式验证等;
5、优化工具与验证环境,提升验证效率。任职要求1、硕士及以上学历,电子工程/通信/计算机等相关专业;2、熟悉 Verilog/System-Verilog/UVM 等;
3、熟悉 Perl/Shell/Tcl 等脚本语言。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生,请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意:官网后台升级中,暂无法查看投递进度,通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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嵌入式软件开发实习生(Bluetooth LE 协议栈方向)日常实习2026年01月20日岗位职责1、研究与学习物联网领域通用的低功耗蓝牙 (BLE) 协议,使用 BLE 技术实现应用开发;2、协助或独立负责 BLE 相关模块或实战项目的设计与实现;3、开发与优化开发工具、测试工具脚本;4、协助解决乐鑫产品开发者反馈的蓝牙相关问题。任职要求1、本科及以上学历,计算机/电子信息/通信工程/自动化等相关专业;2、精通 Python 语言, 具备使用 Python 实现相关项目的经验;2、精通 C/C++ 语言, 有较好的嵌入式软件开发技术基础;3、有较高的科技英文阅读能力,能够学习和理解英文文献和 Spec;4、对技术充满热爱,不断追求和学习新知识,有较强的自学能力;5、每周实习 3 天及以上,实习时间 3 个月及以上。campus@espressif.com

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封装工程师社会招聘2026年01月05日
岗位职责
1、方案与版图:负责 FCBGA/FCCSP/WLCSP 等封装的架构定义、球/凸点分配(ball/bump map)、走线与基板 stack-up 规划,输出可制造的封装版图与 BOM;
2、SI/PI 与多物理场仿真:开展前/后仿流程,完成高速接口与 PDN 建模与优化(eye/jitter/IR-drop/impedance/SSN 等),并评估热-力-翘曲/应力与可靠性风险,提出设计改进;
3、协同设计(Chip-Package-System):与芯片前后端/板级团队协作,完成 I/O 分配、封装约束回灌、板级走线规则统一与签核;
4、供应链对接落地:对接 OSAT/封装厂/基板厂/Foundry,推进 DFM/材料评估/DOE/FAI 与良率爬坡,闭环失效分析与问题整改;
5、规范与流程:编写并维护设计规范、DRC/DFM 检查清单、仿真方法学与 Release 流程,持续优化自动化脚本与数据看板;
6、前沿跟踪:跟进 WLCSP/扇入、FCBGA、2.5D/3D(含 CoWoS/InFO/Chiplet)等技术路线,结合业务提出可落地的成本/性能/良率优化建议。任职要求
1、本科及以上学历,微电子/电子/材料/力学/热学/物理等相关专业;
2、5 年以上 IC 封装/SiP 相关经验,且有 FCBGA 或 WLCSP/FCCSP 量产或平台化经验;
3、熟练使用以下至少两类工具:-
版图/规则:Cadence Allegro APD/SiP、Sigrity/Clarity 或同类;
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SI/PI 电磁:Ansys SIwave/HFSS/Q3D、Keysight ADS 或同类;
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热/力学:Ansys Icepak/Mechanical、Abaqus 或同类;
- 脚本与自动化:Python/TCL(批量 DRC/报告生成/参数化建模)。
4、熟悉 JEDEC/IPC 等相关标准(如 IPC-7095 BGA 指南)、失效机理(EMI/EMC、翘曲/空洞、跌落实验、TCT/HTOL 等)与 MSL/可制造性要求;
5、具备跨团队推进与供应商管理能力,能在进度/成本/良率/风险之间做平衡与取舍;
6、良好的中英文沟通能力。recruit@espressif.com
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数字 IC 中端工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、负责芯片前端实现,包括 DC/DFT/PT/Formality/Low-power 等;2、负责 Timing sign-off;3、负责 Low power flow。任职要求1、硕士及以上学历,电子工程/通信/计算机等相关专业;2、熟悉 Verilog;3、熟悉 Perl/Shell/Tcl 等脚本语言。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生,请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意:官网后台升级中,暂无法查看投递进度,通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com


