发现心仪岗位

Role Overview

Define and lead the end-to-end software architecture connecting compilers, runtimes, kernels, and frameworks to the RISC-V AI SoC. You will shape not only performance and scalability but also developer experience and ecosystem interoperability, ensuring the SDK feels natural and productive for AI engineers.

Key Responsibilities

1. Design and evolve the SDK and software architecture spanning compiler, runtime, and framework layers.

2. Translate hardware capabilities into consistent, intuitive software abstractions.

3. Champion developer experience, portability, and open-ecosystem compatibility.

4. Collaborate with silicon, compiler, and framework teams to align design across layers.

5. Provide technical leadership and mentorship across software functions. 

Qualifications

1. 10+ years in heterogeneous compute software or compiler architecture. 

2. Expert in C++/Python, strong system-level design skills. 

3. Deep experience with LLVM, MLIR, or TVM; familiarity with RISC-V or GPU ecosystems. 

Preferred Attributes

1. Proven ability to architect software stacks bridging hardware and AI frameworks. 

2. Experience leading cross-functional software platform teams. 

3. Familiarity with open-source AI ecosystems (PyTorch, TensorFlow, ONNX). 

4. Strong communication and mentorship capabilities. 

岗位职责
1、方案与版图：负责 FCBGA/FCCSP/WLCSP 等封装的架构定义、球/凸点分配（ball/bump map）、走线与基板 stack-up 规划，输出可制造的封装版图与 BOM；
2、SI/PI 与多物理场仿真：开展前/后仿流程，完成高速接口与 PDN 建模与优化（eye/jitter/IR-drop/impedance/SSN 等），并评估热-力-翘曲/应力与可靠性风险，提出设计改进；
3、协同设计（Chip-Package-System）：与芯片前后端/板级团队协作，完成 I/O 分配、封装约束回灌、板级走线规则统一与签核；
4、供应链对接落地：对接 OSAT/封装厂/基板厂/Foundry，推进 DFM/材料评估/DOE/FAI 与良率爬坡，闭环失效分析与问题整改；
5、规范与流程：编写并维护设计规范、DRC/DFM 检查清单、仿真方法学与 Release 流程，持续优化自动化脚本与数据看板；
6、前沿跟踪：跟进 WLCSP/扇入、FCBGA、2.5D/3D（含 CoWoS/InFO/Chiplet）等技术路线，结合业务提出可落地的成本/性能/良率优化建议。

任职要求
1、本科及以上学历，微电子/电子/材料/力学/热学/物理等相关专业；
2、5 年以上 IC 封装/SiP 相关经验，且有 FCBGA 或 WLCSP/FCCSP 量产或平台化经验；
3、熟练使用以下至少两类工具：

• 版图/规则：Cadence Allegro APD/SiP、Sigrity/Clarity 或同类；

• SI/PI 电磁：Ansys SIwave/HFSS/Q3D、Keysight ADS 或同类；

• 热/力学：Ansys Icepak/Mechanical、Abaqus 或同类；

• 脚本与自动化：Python/TCL（批量 DRC/报告生成/参数化建模）。

4、熟悉 JEDEC/IPC 等相关标准（如 IPC-7095 BGA 指南）、失效机理（EMI/EMC、翘曲/空洞、跌落实验、TCT/HTOL 等）与 MSL/可制造性要求；
5、具备跨团队推进与供应商管理能力，能在进度/成本/良率/风险之间做平衡与取舍；
6、良好的中英文沟通能力。

岗位职责

1、项目支持：主导新产品导入(NPI)，跨部门协作，推动研发、工艺、品质、生产之间的工作衔接，确保产品顺利量产；

2、工艺优化：持续优化生产工艺流程，推动制程改进，提高良率与生产效率，降低生产成本；

3、技术支持：解决生产及客户反馈的技术问题，主导产品失效分析(FA)与改善方案制定；

4、标准化建设：制定并完善 PE 相关标准、作业指导书及流程规范，推动工程文档规范化；

5、供应链支持：协同供应商进行工艺评估与技术支持，确保关键物料及工序符合量产要求；

6、跨部门沟通：作为工程与生产、研发的桥梁，推动问题快速闭环，确保项目进度。

任职要求

1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、机械或相关工程类专业；

2、5 年以上 PE/NPI 相关经验，2 年以上团队管理经验；

3、熟悉电子产品（嵌入式硬件/模组/消费电子类）开发到量产的全流程；

4、精通生产工艺优化、质量改善方法（如 DOE、FMEA、8D 等）；

5、具备较强的问题分析与解决能力，能独立推动跨部门项目落地；

6、沟通协调能力强，具备良好的团队领导力与项目管理能力；

7、ODM/OEM 或消费电子企业工作经验者优先。

岗位职责

1、负责公司硬件产品的结构设计与建模，输出结构图纸及相关技术文档；

2、主导产品外观、结构、装配方式等技术方案设计，确保功能实现、可靠性及量产可行性；

3、独立完成产品开发过程中的结构设计，统筹外观设计、内部布局与结构强度之间的平衡；

4、主导样机打样、手板测试、可靠性验证，并提出结构优化及改进方案；

5、与供应商协作进行模具评审与设计修改，推动产品顺利进入量产；

6、编写和维护结构相关的技术文档、装配指导书及量产工艺文件。

任职要求

1、本科及以上学历，机械设计与制造、模具设计、材料成型、工业设计、机电一体化等相关专业；

2、1 年以上结构设计相关工作经验，有完整产品开发到量产的实际经历；

3、熟练掌握至少一种 3D 建模软件（如 SolidWorks、Creo、UG），能独立完成结构设计建模与2D图纸输出；

4、精通常见塑胶/五金工艺（注塑、CNC、压铸、钣金等），具备模具设计及制造流程相关知识；

5、熟悉结构强度分析、装配工艺、公差分析及热管理相关知识；

6、具备良好的沟通能力、项目推动力和跨部门协作能力；

7、具备较强的动手能力和问题解决能力。

优先条件

1、有消费电子、智能硬件产品的结构设计经验；

2、具备模具开发跟进及供应链对接经验；

3、成功主导或参与过量产产品的结构设计项目。