发现心仪岗位

工作职责

1、负责芯片 TO 之后 NPI 和量产的项目推进和协调，包含封装导入、封装可靠性、芯片可靠性、ATE 测试（CP/FT）等；

2、管理外部 OSAT 和对接内部供应链等，依照产能计划、良率目标、成本目标等准备相应的工程活动；通过周会等管理手段，监控和完成产能、交期、良率、成本、质量等对应目标；

3、一定量的数据工具开发工作，用于内部和外部问题定位与决策。

任职要求

1、 本科及以上学历，电子工程或测控技术与仪器相关专业； 

2、3 年以上芯片 PE 或相关工作经验，有射频类相关经验／封装相关经验优先；

3、熟练使用 Python、Perl 等编程语言完成数据分析；

4、熟悉 QFN/FCBGA 等封装工艺；

5、具有较强的问题解决推动能力，团队合作意识及自动驱动力；

6、能接受一定比例的出差（20%）。

岗位职责

1、设计和开发公司产品固件的测试方案；

2、能够搭建一套自动化测试系统；

3、开发和优化测试框架；

4、和软件部门紧密协作，持续优化开发和测试流程及相关的系统和自动化工具；

5、开发维护自动化工具进行测试设备运维（CI、Web App 及其他运维工具）。

任职要求

1、本科以上学历，熟练掌握自动化测试及相关工具；

2、熟练使用 C/C++ 和 Python 等编程语言；

3、熟悉通信系统和通信协议；

4、掌握测试流程，熟悉测试管理工具；

5、熟悉嵌入式开发；

6、熟悉 DevOps（熟悉 CI 优先）;

7、熟悉开源硬件，Arduino 和 micropython 等优先;

8、熟悉 ESP32 硬件的优先。

岗位职责

1、负责 NoC 系统的方案设计、RTL 实现与集成工作；

2、与验证团队合作，确定验证策略，确保模块的功能实现及性能达标；

3、与中后端团队合作，完成时序收敛；

4、支持驱动开发和问题解决，编写相关技术文档。

职位要求

1、硕士及以上学历，微电子/电子工程/通信工程等相关专业；

2、熟悉计算机体系结构，具有大规模 SoC 芯片设计经验；

3、精通至少一种总线商用 IP（如 FlexNoC、NIC 等）；

4、熟悉常见总线协议，如 AMBA、AXI、APB、AHB 等；

5、具有扎实的数字电路基础，精通 Verilog 语言；

6、熟练使用常用 EDA 工具，具备 Python/Tcl/Perl 等自动化脚本语言经验；

8、精通 DMA、外设、低功耗等设计，熟悉时钟复位的设计；

9、具备良好的沟通协调能力与团队合作精神，对新技术充满热情，具备较强的学习动力和自我驱动。