发现心仪岗位

Role Overview

You will develop, optimize, and demonstrate end-to-end AI applications and reference designs on the proprietary RISC-V AI SoC and SDK. This includes benchmarking, demos, and workload enablement to showcase platform capabilities and provide ready-to-use examples for developers and customers.

Key Responsibilities

1. Develop and port AI workloads (CNN, Transformer, multimodal) using PyTorch, TensorFlow, and ONNX on the SDK. 

2. Create reference designs combining compiler, runtime, and kernel components. 

3. Develop SDK demos, tutorials, and reproducible benchmarking pipelines. 

4. Optimize models for performance, accuracy, and power efficiency. 

5. Collaborate with compiler, runtime, and framework teams to debug and tune workloads. 

6. Deliver performance analysis reports and reference application repositories. 

7. Collect usability feedback from internal and external developers. 

Qualifications

1. 3–7 years of experience in AI model development, optimization, or deployment. 

2. Strong hands-on with PyTorch, TensorFlow, or ONNX Runtime. 

3. Experience running AI workloads on GPU, NPU, or heterogeneous compute systems. 

4. Strong Python skills; C++ proficiency preferred. 

Preferred Attributes

1. Familiarity with quantization, mixed precision, and compiler-based model optimization. 

2. Experience creating AI SDK demos, sample apps, or developer documentation. 

3. Understanding of CNN, transformer, and attention-based models. 

岗位职责

1、通过邮件和电话，为公司海外/国内客户提供售前和售后的产品咨询；

2、熟悉公司产品性能，能够及时给客户解答相关疑问；

3、处理客户的投诉、建议，并按月整理汇报；

4、向客户演示公司产品；

5、现场技术指导和异常解决，会涉及到短期海外/国内出差。 

任职要求

1、本科或以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业毕业；1 年以上开发板/模块/智能硬件开发或技术支持经验，优秀的应届毕业生也可考虑；

2、公司以海外业务为主，需要流利的英文读写能力，英语 4 级以上；

3、对电子元器件及电子电路有一定的认知； 

4、熟悉 C/C++ 或 Python 编程，有过单片机开发经验者优先； 

5、熟悉数字电路，熟练使用万用表、示波器等工具；

6、具有自主分析与解决问题的能力，善于沟通，有亲和力，有良好的理解力和语言表达能力。

岗位职责
1、方案与版图：负责 FCBGA/FCCSP/WLCSP 等封装的架构定义、球/凸点分配（ball/bump map）、走线与基板 stack-up 规划，输出可制造的封装版图与 BOM；
2、SI/PI 与多物理场仿真：开展前/后仿流程，完成高速接口与 PDN 建模与优化（eye/jitter/IR-drop/impedance/SSN 等），并评估热-力-翘曲/应力与可靠性风险，提出设计改进；
3、协同设计（Chip-Package-System）：与芯片前后端/板级团队协作，完成 I/O 分配、封装约束回灌、板级走线规则统一与签核；
4、供应链对接落地：对接 OSAT/封装厂/基板厂/Foundry，推进 DFM/材料评估/DOE/FAI 与良率爬坡，闭环失效分析与问题整改；
5、规范与流程：编写并维护设计规范、DRC/DFM 检查清单、仿真方法学与 Release 流程，持续优化自动化脚本与数据看板；
6、前沿跟踪：跟进 WLCSP/扇入、FCBGA、2.5D/3D（含 CoWoS/InFO/Chiplet）等技术路线，结合业务提出可落地的成本/性能/良率优化建议。

任职要求
1、本科及以上学历，微电子/电子/材料/力学/热学/物理等相关专业；
2、5 年以上 IC 封装/SiP 相关经验，且有 FCBGA 或 WLCSP/FCCSP 量产或平台化经验；
3、熟练使用以下至少两类工具：

• 版图/规则：Cadence Allegro APD/SiP、Sigrity/Clarity 或同类；

• SI/PI 电磁：Ansys SIwave/HFSS/Q3D、Keysight ADS 或同类；

• 热/力学：Ansys Icepak/Mechanical、Abaqus 或同类；

• 脚本与自动化：Python/TCL（批量 DRC/报告生成/参数化建模）。

4、熟悉 JEDEC/IPC 等相关标准（如 IPC-7095 BGA 指南）、失效机理（EMI/EMC、翘曲/空洞、跌落实验、TCT/HTOL 等）与 MSL/可制造性要求；
5、具备跨团队推进与供应商管理能力，能在进度/成本/良率/风险之间做平衡与取舍；
6、良好的中英文沟通能力。

岗位职责

1、负责公司硬件产品的结构设计与建模，输出结构图纸及相关技术文档；

2、主导产品外观、结构、装配方式等技术方案设计，确保功能实现、可靠性及量产可行性；

3、独立完成产品开发过程中的结构设计，统筹外观设计、内部布局与结构强度之间的平衡；

4、主导样机打样、手板测试、可靠性验证，并提出结构优化及改进方案；

5、与供应商协作进行模具评审与设计修改，推动产品顺利进入量产；

6、编写和维护结构相关的技术文档、装配指导书及量产工艺文件。

任职要求

1、本科及以上学历，机械设计与制造、模具设计、材料成型、工业设计、机电一体化等相关专业；

2、1 年以上结构设计相关工作经验，有完整产品开发到量产的实际经历；

3、熟练掌握至少一种 3D 建模软件（如 SolidWorks、Creo、UG），能独立完成结构设计建模与2D图纸输出；

4、精通常见塑胶/五金工艺（注塑、CNC、压铸、钣金等），具备模具设计及制造流程相关知识；

5、熟悉结构强度分析、装配工艺、公差分析及热管理相关知识；

6、具备良好的沟通能力、项目推动力和跨部门协作能力；

7、具备较强的动手能力和问题解决能力。

优先条件

1、有消费电子、智能硬件产品的结构设计经验；

2、具备模具开发跟进及供应链对接经验；

3、成功主导或参与过量产产品的结构设计项目。

岗位职责

1、负责 Wi-Fi/BT 芯片中射频相关校准算法（DPD、IQK、RXDC、TXDC、TX Power 校准等）的软件驱动实现。

2、优化校准流程和精度，提升整机射频性能和一致性；

3、支持 RF 校准算法在量产平台的部署与调优；

4、协助解决实际应用中出现的射频异常问题，并持续优化算法稳定性和兼容性。

任职要求

1、本科及以上学历，通信、电子、微电子、信号处理等相关专业；

2、熟悉无线通信射频系统架构，了解 Wi-Fi/蓝牙的基本通信原理；

3、了解 TRX IQ 校准、DPD、DC 校准等至少一种或多种校准算法；

4、熟悉 Python/C/MATLAB 等至少一种算法实现语言，具备扎实的数理基础和信号处理能力；

5、具有良好的跨团队沟通能力和问题解决能力。

加分项

1、有射频前端实际测试验证经验者优先；

2、熟悉射频量测设备（如 VNA、信号源、频谱仪）或具备 RF 自动化测试经验者优先；

3、有量产射频校准流程开发或维护经验者优先。