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数字 IC 验证实习生日常实习2026年01月15日岗位职责1、协助制定模块的验证方案，建立验证环境，完成模块级和芯片级验证；2、协助执行回归测试，提升验证的覆盖率；3、协助 FPGA 工程师和软件工程师完成 FPGA 原型测试；4、配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷；5、确认芯片设计的完整性，指导设计部门实现可验证设计流程。任职要求1、硕士及以上学历，计算机/电子工程/通信工程等相关专业;2、熟悉数字芯片 SoC 和通信模块原理;3、熟悉 Verilog，熟悉 C/System Verilog 验证；4、掌握 Python/Ruby/Shell/Tcl 等脚本；5、熟悉 UVM 者优先，有 OOP 编程基础（如C++，Java 等）者优先；6、每周实习 3 天及以上，实习时间 3 个月及以上，优秀者可转正。campus@espressif.com
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射频 IC 设计工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、负责射频电路的设计、仿真和验证；
2、指导版图工程师设计；
3、配合应用和产品工程师、测试工程师使产品成功进入量产；
4、撰写设计文档。任职要求1、硕士及以上学历，微电子/电子信息/通信工程等相关专业；2、微波通信技术与射频电路理论知识扎实，具备较强分析能力；
3、有以下一种或多种电路设计经验：VCO/LNA/PA/Mixer 等；
4、熟悉 IC 设计流程和后端 Layout 设计流程；
5、具备独立解决问题能力，良好的沟通学习能力。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com -
通信算法工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、负责通信系统的设计指标制定，仿真环境搭建及系统性能验证；2、协助 IC 设计工程师完成特定算法的实现；3、分析并协助解决性能测试中的技术问题；4、算法的持续优化。任职要求1、硕士及以上学历，数字信号处理/通信工程等相关专业；2、精通无线通讯理论与算法，具备无线通信物理层相关经验优先；3、精通 Matlab/C。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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数字 IC 设计工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、参与公司高性能低功耗 SoC 的设计与开发，方向涵盖 SoC、通信、AI、CPU、IP 等核心模块；2、根据产品需求，完成 架构方案制定、RTL 设计与实现；3、协助进行仿真验证、FPGA 原型验证及功能调试，推动设计方案落地；4、负责模块级时序约束、综合、STA 检查等工作，确保设计质量与性能；5、撰写设计文档，与验证、软件、系统等团队紧密合作，持续优化设计与系统表现。任职要求1、硕士及以上学历，微电子、电子工程、通信、计算机或相关专业；2、扎实的数字电路基础，熟练掌握 Verilog / SystemVerilog 设计与仿真；3、对芯片架构与系统设计有浓厚兴趣，具备良好的逻辑思维与问题分析能力；4、有强烈的求知欲与责任心，愿意在工程实践中不断探索、成长、突破。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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数字 IC 验证工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、基于芯片设计规格，负责定义验证计划和 Case，建立验证环境；
2、协助芯片设计工程师查找修复设计缺陷；
3、持续提升验证覆盖率；
4、参与门级仿真、形式验证等；
5、优化工具与验证环境，提升验证效率。任职要求1、硕士及以上学历，电子工程/通信/计算机等相关专业；2、熟悉 Verilog/System-Verilog/UVM 等；
3、熟悉 Perl/Shell/Tcl 等脚本语言。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com -
封装工程师社会招聘2026年01月05日
岗位职责
1、方案与版图：负责 FCBGA/FCCSP/WLCSP 等封装的架构定义、球/凸点分配（ball/bump map）、走线与基板 stack-up 规划，输出可制造的封装版图与 BOM；
2、SI/PI 与多物理场仿真：开展前/后仿流程，完成高速接口与 PDN 建模与优化（eye/jitter/IR-drop/impedance/SSN 等），并评估热-力-翘曲/应力与可靠性风险，提出设计改进；
3、协同设计（Chip-Package-System）：与芯片前后端/板级团队协作，完成 I/O 分配、封装约束回灌、板级走线规则统一与签核；
4、供应链对接落地：对接 OSAT/封装厂/基板厂/Foundry，推进 DFM/材料评估/DOE/FAI 与良率爬坡，闭环失效分析与问题整改；
5、规范与流程：编写并维护设计规范、DRC/DFM 检查清单、仿真方法学与 Release 流程，持续优化自动化脚本与数据看板；
6、前沿跟踪：跟进 WLCSP/扇入、FCBGA、2.5D/3D（含 CoWoS/InFO/Chiplet）等技术路线，结合业务提出可落地的成本/性能/良率优化建议。任职要求
1、本科及以上学历，微电子/电子/材料/力学/热学/物理等相关专业；
2、5 年以上 IC 封装/SiP 相关经验，且有 FCBGA 或 WLCSP/FCCSP 量产或平台化经验；
3、熟练使用以下至少两类工具：-
版图/规则：Cadence Allegro APD/SiP、Sigrity/Clarity 或同类；
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SI/PI 电磁：Ansys SIwave/HFSS/Q3D、Keysight ADS 或同类；
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热/力学：Ansys Icepak/Mechanical、Abaqus 或同类；
- 脚本与自动化：Python/TCL（批量 DRC/报告生成/参数化建模）。
4、熟悉 JEDEC/IPC 等相关标准（如 IPC-7095 BGA 指南）、失效机理（EMI/EMC、翘曲/空洞、跌落实验、TCT/HTOL 等）与 MSL/可制造性要求；
5、具备跨团队推进与供应商管理能力，能在进度/成本/良率/风险之间做平衡与取舍；
6、良好的中英文沟通能力。recruit@espressif.com -
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数字 IC 中端工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、负责芯片前端实现，包括 DC/DFT/PT/Formality/Low-power 等；2、负责 Timing sign-off；3、负责 Low power flow。任职要求1、硕士及以上学历，电子工程/通信/计算机等相关专业；2、熟悉 Verilog；3、熟悉 Perl/Shell/Tcl 等脚本语言。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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芯片系统测试工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、芯片回片 Bringup；
2、芯片功能 API 接口编写和交付；
3、芯片测试计划和测试用例的编写，完成测试以及报告输出；
4、芯片相关功能的 ATE 测试计划和测试代码的编写，配合 ATE team 进行调试和数据分析；
5、解决相关功能的客户问题。任职要求1、本科及以上学历，微电子/计算机/自动化等相关专业；2、熟悉 Linux，熟练使用 C 以及 Python，理解电路基础知识；
3、熟悉示波器/万用表/信号发生器等常用测试仪器；
4、良好的沟通能力。加分项
1、有数模混合电路，低功耗等板级电路设计和芯片测试经验；
2、有芯片自动化测试平台搭建经验。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com -
射频系统验证工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、射频模块参数验证；2、WIFI/BLE 的射频性能测试和优化；3、Python 测试脚本的编写与维护；4、PHY 驱动代码和功能 API 接口的发布与支持；5、ATE 量产测试项目的驱动维护，协助解决量产问题和数据分析；6、协助研发定位和解决验证问题；7、协助解决软件测试和客户应用问题。任职要求1、本科及以上学历，微电子/通信/计算机/自动化相关专业；2、具有良好的沟通和团队合作能力；3、熟悉 C 语言和 Python 编程，有芯片自动化测试平台搭建经验为佳；4、具有以下经验者优先录用：（1）了解 WIFI/蓝牙/Zigbee 等无线通信协议；（2）有数/模电路设计和芯片系统测试经验。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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射频驱动开发工程师社会招聘2026年01月05日
岗位职责
1、负责 Wi-Fi/BT 芯片中射频相关校准算法（DPD、IQK、RXDC、TXDC、TX Power 校准等）的软件驱动实现。
2、优化校准流程和精度，提升整机射频性能和一致性；
3、支持 RF 校准算法在量产平台的部署与调优；
4、协助解决实际应用中出现的射频异常问题，并持续优化算法稳定性和兼容性。
任职要求
1、本科及以上学历，通信、电子、微电子、信号处理等相关专业；
2、熟悉无线通信射频系统架构，了解 Wi-Fi/蓝牙的基本通信原理；
3、了解 TRX IQ 校准、DPD、DC 校准等至少一种或多种校准算法；
4、熟悉 Python/C/MATLAB 等至少一种算法实现语言，具备扎实的数理基础和信号处理能力；
5、具有良好的跨团队沟通能力和问题解决能力。
加分项
1、有射频前端实际测试验证经验者优先；
2、熟悉射频量测设备（如 VNA、信号源、频谱仪）或具备 RF 自动化测试经验者优先；
3、有量产射频校准流程开发或维护经验者优先。
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NPU 设计工程师社会招聘2026年01月05日
岗位职责
作为 NPU 项目的核心设计成员，你将负责人工智能加速器（NPU）核心模块的 RTL 设计、优化与验证工作，推动高性能、低功耗芯片的产品落地。具体包括：
1、参与 NPU 架构评估与微架构定义；
2、完成 NPU 核心计算单元（MAC 阵列、PE 阵列）、控制单元、片上缓存（SRAM/BRAM）、DMA 等模块的 RTL 设计与实现；
3、支持前端综合、形式验证、等效检查和时序收敛；
4、与软件团队协作，支持仿真模型、指令调试和性能分析。
任职要求
1、本科或以上学历，计算机工程、电子工程、微电子工程等相关专业，2 年以上相关经验；
2、熟练掌握 Verilog/SystemVerilog，具备模块级 RTL 设计能力；
3、了解 AI 架构，包括矩阵、向量计算加速、卷积加速、访存调度等；
熟悉常用数字设计流程，如综合（DC）、时序分析、形式验证、仿真（VCS）；
4、良好的调试能力和文档撰写能力。
加分项
有 NPU / DSP / GPU / 图像处理芯片设计经验者优先；
熟悉前沿 AI 模型架构、原理、关键参数；
熟悉 AXI、AHB、NoC、DMA 等 SoC 接口协议；
有 PPA 优化经验，熟悉低功耗设计技术；
具备 Python/TCL 脚本开发能力，自动化设计工具流程者优先。
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NOC 设计工程师社会招聘2026年01月05日
岗位职责
1、负责 NoC 系统的方案设计、RTL 实现与集成工作；
2、与验证团队合作，确定验证策略，确保模块的功能实现及性能达标；
3、与中后端团队合作，完成时序收敛；
4、支持驱动开发和问题解决，编写相关技术文档。
职位要求
1、硕士及以上学历，微电子/电子工程/通信工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构，具有大规模 SoC 芯片设计经验；
3、精通至少一种总线商用 IP（如 FlexNoC、NIC 等）；
4、熟悉常见总线协议，如 AMBA、AXI、APB、AHB 等；
5、具有扎实的数字电路基础，精通 Verilog 语言；
6、熟练使用常用 EDA 工具，具备 Python/Tcl/Perl 等自动化脚本语言经验；
8、精通 DMA、外设、低功耗等设计，熟悉时钟复位的设计；
9、具备良好的沟通协调能力与团队合作精神，对新技术充满热情，具备较强的学习动力和自我驱动。
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模拟 IC 设计工程师（星光计划）星光计划2026年01月21日「星光计划」是乐鑫科技专为全球顶尖本硕博毕业生打造的招聘项目，长期开放且独立于乐鑫校园招聘，是一条通向技术前沿、快速成长的高速通道。岗位职责1、前沿设计：负责创新模拟电路的设计、仿真和验证，涵盖 LDO、Oscillator、IO、ESD、ADC、DAC、PLL、Filter 等高难度电路模块，从概念到实现，推动技术边界；2、高效 Floorplan：主导模拟 Layout 的 Floorplan设计，优化电路布局，提升性能和稳定性，解决复杂的版图挑战；3、技术指导：指导版图工程师进行设计，确保版图与电路设计的一致性和高质量实现；4、跨团队协作：与应用工程师、产品工程师和测试工程师紧密合作，解决技术难题，确保产品顺利从设计阶段过渡到量产；5、技术文档：撰写详细设计文档，记录设计过程和技术决策，推动团队知识共享和技术积累。任职要求1、顶尖高校毕业生，微电子/电子信息/通信工程等相关专业；2、掌握模拟电路基础知识，能够将理论知识应用于实际设计中，挑战技术极限；3、具备一种或多种模拟电路设计经验，如 LDO、Oscillator、IO、ESD、ADC、DAC、PLL、Filter 等，具备实际的设计和优化能力；4、熟悉至少一种编程语言，如 Python、Matlab 或 C，能够进行自动化设计和数据分析；5、具备出色的独立问题解决能力和创新思维，能够在高压环境中快速适应并推动项目进展；6、优秀的沟通和学习能力，能够与跨职能团队协作，共同解决技术难题。campus@espressif.com
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射频 IC 设计工程师（星光计划）星光计划2026年01月21日「星光计划」是乐鑫科技专为全球顶尖本硕博毕业生打造的招聘项目，长期开放且独立于乐鑫校园招聘，是一条通向技术前沿、快速成长的高速通道。岗位职责1、创新设计：负责开发下一代射频电路，包括但不限于 VCO、LNA、PA、Mixer 等模块，从概念设计到产品验证，你将亲身参与并引领技术创新；2、高效仿真：进行复杂射频电路的高精度仿真和优化，推动电路性能达到行业领先水平；3、跨团队合作：与应用工程师、产品工程师和测试工程师紧密协作，参与跨学科项目，确保产品顺利量产并满足严格的性能要求；4、技术指导：指导并与版图工程师合作，优化版图设计，确保产品质量和性能的一致性；5、技术前沿探索：撰写和维护高质量的设计文档，进行前沿技术研究，推动公司技术能力不断提升。任职要求1、顶尖高校毕业生，微电子/电子信息/通信工程等相关专业；2、掌握微波通信技术与射频电路理论知识，具备卓越的分析和解决问题能力；3、拥有一种或多种射频电路设计经验（如 VCO、LNA、PA、Mixer 等），具备创新思维和独立开发能力；4、熟悉 IC 设计和后端 Layout 设计流程，能够从设计到实现进行全面把控；5、优秀的沟通和学习能力，能够在高压环境中高效工作，乐于接受挑战并与团队紧密合作。campus@espressif.com
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数字 IC 设计工程师（星光计划）星光计划2026年01月21日「星光计划」是乐鑫科技专为全球顶尖本硕博毕业生打造的招聘项目，长期开放且独立于乐鑫校园招聘，是一条通向技术前沿、快速成长的高速通道。岗位职责1、负责 IP/SOC/低功耗等相关开发工作；2、根据设计需求，确定设计方案，并负责 RTL 实现；3、协助 EDA 仿真验证，部分参与 FPGA 验证；4、模块级时序约束、综合、STA 检查等相关工作；5、撰写文档，协助软件验证人员解决设计问题。任职要求1、顶尖高校毕业生，微电子/电子信息/通信工程等相关专业；2、具备钻研能力，对数字设计有浓厚的兴趣和热爱；3、具有较强的学习能力和解决问题的能力，能够快速适应新技术和工具；4、掌握数字电路设计的基础知识，了解 Verilog 或 VHDL 语言。campus@espressif.com
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